Apple está en conversaciones preliminares con fabricantes de chips indios para ensamblar y empaquetar componentes para el iPhone, informó el Economic Times el miércoles, citando a personas familiarizadas con el asunto.
Es la primera vez que Apple considera ensamblar y empaquetar algunos chips en India, según el informe de ET, y agregó que no está claro qué chips se empaquetarán en las instalaciones de Sanand, aunque es probable que sean chips de pantalla. Apple mantuvo conversaciones con CG Semi, propiedad del Grupo Murugappa, que está construyendo una instalación subcontratada de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) en Sanand, Gujarat, según el informe. Reuters no pudo verificar de inmediato el informe de ET. Apple y CG Semi no respondieron de inmediato a la solicitud de comentarios de Reuters.
CG Semi declaró a ET que no comenta sobre especulaciones del mercado ni conversaciones con clientes específicos. «Haremos la información pertinente cuando tengamos algo concreto que compartir», declaró la compañía al periódico. Apple tiene como objetivo fabricar la mayoría de sus iPhones vendidos en Estados Unidos en fábricas en India para fines de 2026 y está acelerando esos planes para sortear aranceles potencialmente más altos en China, su principal base de fabricación, informó Reuters en abril. En abril, el gobierno estadounidense impuso aranceles del 26% a las importaciones procedentes de la India, una cifra muy inferior a la de más del 100% que gravaba entonces a los productos chinos. Desde entonces, Washington ha suspendido la mayoría de los aranceles durante tres meses, excepto los aplicados a China.
Reporte de Angela Christy en Bengaluru; Edición de Sumana Nandy y Sherry Jacob-Phillips
Fuente: reuters
